北京门头沟构建全生命周期人工智能人才生态圈

点击图片查看原图
  • 发布日期:2024-07-21 14:44
  • 有效期至:长期有效
  • 防水商机区域:全国
  • 浏览次数27
  • 留言咨询
详细说明
20日,2024中关村论坛系列活动——北京人工智能产业创新发展人才论坛在北京举行。本次论坛以“智汇·拥抱AI新未来”为主题,旨在深化教育科技人才体制机制一体改革,以人工智能赋能新质生产力发展,全力构建全市首个涵盖“引育用留”全生命周期人工智能人才生态圈。本次论坛聚焦产业和人才两大关键领域,围绕“构建教育、科技、人才‘三位一体’的人工智能人才培养生态体系”和“用好用活人才,提高人才效能”两个方面。
【温馨提示】本文内容和观点为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283 删除!
联系方式

您还没有登录,请登录后查看详情

该企业最新防水商机
 
网站首页 关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | RSS订阅 | 粤ICP备14017808号