中信证券：先进封装将成为市场主要增量 推动环氧塑封料行业持续增长
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- 发布日期：2024-01-31
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
中信证券研报认为，环氧塑封料位于半导体封装产业链核心上游，在技术演进和终端需求的驱动下，先进封装将成为封装市场的主要增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。一方面，先进封装用环氧塑封料技术门槛高，需要根据封装形式的演进而进行定制化开发，具备前瞻性与完整性的产品布局、有持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。另一方面，目前应用于先进封装的高端环氧塑封料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，自主可控的国产化替代逻辑是先进封装材料行业的投资主线，建议关注自主研发能力较强，有望加速国产替代的相关公司。
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