沪硅产业：拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地项目
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- 发布日期：2023-12-29 18:12
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
沪硅产业(688126)12月29日晚间公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。项目计划总投资为91亿元，最终投资总额以实际投资为准。
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