银轮股份：技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域
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- 发布日期：2023-09-12 14:41
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
银轮股份在互动平台表示，机器人的智能化功能需要算力的支撑，大算力芯片采用液冷是发展趋势，公司已开发成功并已量产配套电动车智能驾驶系统芯片液冷系统，技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域。
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