国芯科技:目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术

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  • 发布日期:2023-08-02 09:43
  • 有效期至:长期有效
  • 防水商机区域:全国
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国芯科技(688262)在互动平台表示,公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究,前期目标主要用于客户定制服务产品中。
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