高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利
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- 发布日期：2023-06-02 14:17
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
高新发展在互动平台表示，公司功率半导体业务维持了快速发展良好势头，今年一季度IGBT产品销售收入较上年同期增长131.75%；芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封底，项目进度按原计划正常推进。
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