希荻微：预计二季度开始半导体市场会逐步恢复动力
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- 发布日期：2023-06-01 22:49
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
希荻微(688173)近日在电话会议中表示，目前海外半导体周期相对国内来说较为缓慢，国内半导体市场需求强烈，竞争态势严峻，希荻微在追求更高效率、更高功率的产品的同时，亦在适应国内的市场环境提升成本优势。公司预计2023年第二季度开始半导体市场会开始逐步恢复动力。
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