劲拓股份：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学
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- 发布日期：2023-04-26 09:01
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
劲拓股份在互动易上回应投资者提问称，公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备；光电显示设备中的显示屏模组封装设备主要应用于显示屏模组的邦定封装。公司专用设备产品目前不涉及共封装光学。
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