胜宏科技：拟终止高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目
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- 发布日期：2023-02-13 20:35
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
胜宏科技(300476)2月13日晚间公告，由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。公司拟终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”，拟终止项目涉及的募资金额为14.85亿元。公司规划在越南、泰国等东南亚地区投资，将在认真考察和详细论证后，确定新的募投项目，并在履行必要的审议程序后择机启动。
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