金禄电子：拟使用超募资金投资PCB扩建项目
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- 发布日期：2023-02-08 21:02
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
金禄电子(301282)2月8日晚间公告，董事会同意公司与广东清远高新区管委会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板（简称“PCB”）扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。
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