晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线

据晶盛机电消息，12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！