晶盛机电：正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局
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- 发布日期：2022-12-19 17:51
- 有效期至：长期有效
- 防水商机区域：全国
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详细说明
晶盛机电(300316)在互动平台表示，公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造。同时，公司面向市场提供碳化硅外延设备，目前设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评。
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