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美国高通与阿里展示“云到端”整体方案
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发布日期
:2021-09-11 08:22
有效期至
:长期有效
防水商机区域
:全国
浏览次数
:
86
详细说明
美国高通与阿里展示“云到端”整体方案
13日,Qualcomm 宣布已经完成在 Qualcomm MDM9206 全球多模 LTE IoT 调制解调器上运行阿里云 l
ink 物联网套件。此项进展有助于展示通过在 MDM9206中预集成阿里云 l
ink物联网套件,模组厂商和物联网开发者可以利用 LTE IoT 连接以及运行在 LTE 系统级芯片上的客户端软件,实现解决方案的快速开发和部署。
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